金相分析之鑲嵌方法

        金相試樣的制備中，第一步是取樣和鑲嵌。今天我們在這里要主要討論一下鑲嵌的方法。常用的鑲嵌方法有機械夾持法，塑料鑲嵌法和低熔點合金鑲嵌法等。

        第一種，機械夾持法。機械夾持法適用于表層檢驗的試樣，不易產生倒角。夾具的材料可用低中碳鋼，他們的硬度略高于試樣，而避免磨制時產生倒角。夾持器與試樣間多采用銅、鋁制墊片，很薄，約為0.50~0.80mm，墊片的電極電位應高于試樣，這樣在浸蝕時才能不被浸濕。

         第二種，塑料鑲嵌法。塑料鑲嵌法常用以下兩種方法：一種是利用環氧樹脂等物質在室溫下進行鑲嵌；另一種是在專用的鑲嵌機上進行鑲嵌。環氧樹脂鑲嵌  主要材料為環氧樹脂加固化劑等，即：環氧樹脂+固化劑=聚合+熱。固化劑主要有胺類化合物，用量應當適當，否則過多會變脆，放熱反應會使鑲樣溫度升高；反之，則不能充分固化。故一般固化劑的量占總量的10％。常用以下兩種配方：1、環氧樹脂（6101*）0.100Kg+乙二胺（固化劑）0.008kg+氧化鋁（耐磨填料150~300目）適量；2、環氧樹脂（6101*）0.100kg+乙二胺（固化劑）0.020kg+氧化鋁（耐磨填料150~300目）適量。加入耐磨填料是為了提高其硬度，可用氧化鋁、碳化硅以及鑄鐵屑、石灰、水泥粉等。鑲嵌時，首先將欲鑲嵌的試樣磨面磨平，置于光滑平板上，外部套上合適的套管，然后按照配方順序準確稱量，攪拌均勻成糊狀后，進行澆注，凝固后即成。

         對用電解拋光試樣的鑲嵌，可以加入銀、銅等金屬填料，讓試樣擁有導電性。也可從鑲料反面到試樣鉆孔，插入導體使之導電。塑料鑲嵌時還可以加入耐磨填料，如氧化鋁、碳化硅等增加硬度及耐磨性，防止試樣在磨制過程中產生倒角。  塑料鑲嵌的溫度、壓力及保溫時間應根據其種類而決定。不宜采用具有淬火組織的試樣，因加熱時可能引起組織改變；也不宜采用性軟的金屬及合金，如鉛、錫、軸承合金等，因加壓易引起塑性變形。

        第三種，低熔點合金鑲嵌。低熔點合金鑲嵌的優點是合金熔點低，對試樣的組織影響較小，可以先配置好合金，再等待鑲嵌時熔化澆注。制備三個以上金相試樣時，容易發生混亂，所以可以在試樣磨面的側面或背面編號，編號時越簡單越好，只要可以區別就行。試樣在標號后應裝入試樣袋，試樣袋應記錄試樣名稱、材料、工藝、送檢單位、檢驗目的、編號以及檢驗結果等項目。當試樣無法編號時，則可在試樣袋上按其形狀特征勾畫簡圖，以示區別。

      隨著技術的不斷地發展，鑲嵌的方法也在不斷的推陳出新，相信在不久的將來，會有更好地技術出現。

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